戴爾新機架式服務器參數(shù)規(guī)格
模式 | 工作負載 | 內存 | 處理器 | 存儲 | 加速器 |
---|---|---|---|---|---|
戴爾服務器R650 | 數(shù)據庫和分析、密集型 SDS、高密度虛擬化 | 32 (8 TB) | 2 個第三代英特爾? 至強? 可擴展處理器 | 12 個 2.5" 或 4 個 3.5" | 3 個 SW GPU |
戴爾服務器 R750 | 數(shù)據庫和分析、VDI、AI、ML 和推理 | 32 (8 TB) | 2 個第三代英特爾? 至強? 可擴展處理器 | 28 個 2.5" 或 12 個 3.5" | 2 個 300 W DW 或 6 個 75 W SW |
戴爾服務器 R750xa | AI-ML/DL 訓練和推理、HPC、渲染場和虛擬化 | 32 (8 TB) | 2 個第三代英特爾? 至強? 可擴展處理器 | 12 個 3.5" 或 24 個 2.5" 或 16 個 2.5" | 4 個 300 W DW 或 6 個 75 W SW |
戴爾服務器 C6520 | HPC、財務分析/高頻交易、橫向擴展 Web 技術 | 每個節(jié)點 16 (3 TB) | 2 個第三代英特爾? 至強? 可擴展處理器 | 每個 2U 機箱多達 24 個 2.5"
每個 2U 機箱多達 12 個 3.5" | 1 個 GPU/FPGA/PAC |
戴爾服務器 R6515 | 虛擬化、HCI 和 NFV | 16 (2 TB) | 1 個第二代或第三代 AMD EPYC? 處理器 | 10 個 2.5" 或 4 個 3.5" | 2 個 SW |
戴爾服務器 R7515 | 虛擬化、SDS 和數(shù)據分析 | 16 (2 TB) | 1 個第二代或第三代 AMD EPYC? 處理器 | 24 個 2.5" 或 8 個 3.5" | 4 個 SW;1 個 FPGA |
戴爾服務器R6525 | HPC、密集型 VDI、虛擬化 | 32 (8 TB) | 高可配 2 個第二代或第三代 AMD EPYC? 處理器 | 12 個 2.5" 或 4 個 3.5" | 2 個 SW GPU |
戴爾服務器 R7525 | 全閃存 SDS、VDI 和數(shù)據分析 | 32 (4 TB) | 高可配 2 個第二代或第三代 AMD EPYC? 處理器 | 26 個 2.5" 或 12 個 3.5" | 3 個 300 W DW 或 6 個 75 W SW |