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戴爾服務(wù)器Dell PowerEdge Gen15來了有什么變化嗎
* 來源 : * 作者 : admin * 發(fā)表時(shí)間 : 2022-07-25 16:25:34 * 瀏覽 : 415
戴爾服務(wù)器Dell PowerEdge Gen15來了有什么變化嗎
服務(wù)器與存儲(chǔ)系統(tǒng)架構(gòu)、硬件設(shè)計(jì)、OCP Dell-EMC的第15代PowerEdge服務(wù)器出來了,新發(fā)布的是基于AMD CPU的R7525系統(tǒng)。
不過未來Intel版本的R750應(yīng)該也是使用這種新機(jī)箱。參考Dell的安裝手冊,讓我們看看新系統(tǒng)有什么變化。 從正面看,這款機(jī)箱與14代沒有什么區(qū)別。 后置變化 電源位置變化: 電源分布從之前的2個(gè)放在右側(cè)變成了左右各1個(gè)。這個(gè)可能是為了thermal的優(yōu)化。之前的分布至少有一個(gè)電源在CPU的下風(fēng)口,入口空氣溫度較高,讓電源的散熱成為風(fēng)險(xiǎn)。現(xiàn)在兩個(gè)電源分別在兩側(cè),內(nèi)部是對稱均衡的,更利于散熱。Intel EagleStream的參考設(shè)計(jì)現(xiàn)在也是這種布局,可能是一種趨勢。 PCIe重新布局: PCIe現(xiàn)在一共支持8個(gè)PCie卡。上層1U支持6個(gè)全高卡。下層1U支持2個(gè)半高卡。 硬盤支持縮減:后置在14代有更多選項(xiàng),比如支持2顆3.5寸盤。15代當(dāng)前只支持2個(gè)2.5寸,當(dāng)然不排除其他機(jī)型有3.5寸盤的可能性。 OCP NIC3.0:順應(yīng)潮流, Dell也用上了OCP NIC3.0. 當(dāng)然,Dell本來就是OCP NIC3.0的積極推動(dòng)者。OCP NIC3.0相比之前的Mezz卡,更利于散熱。 后置M.2 SSD:后置M.2 SSD,與之前的BOSS卡概念相近,但是可以從后端插拔,更方便維護(hù)了。 下方獨(dú)立的LOM卡與背后IO卡:LOM卡只有兩個(gè)網(wǎng)口,背后IO卡對外有VGA,2個(gè)USB,1個(gè)管理網(wǎng)口,以及iDRAC按鈕。 主板變化 左右對稱主板形狀,利于系統(tǒng)散熱的均衡。 后端接口都用接口卡的形式,這樣整個(gè)主板的長度縮短了,降低了PCB的價(jià)格。不過增加了一些接口連接器的成本。用了3種不同的連接器,SFF-TA-1002, PCIe x8 (?), ?. PERC的接口位置不見了! 前置PERC 以往的主板在CPU與PCIe槽的之間的位置,會(huì)放一個(gè)PERC的連接器,用于放置內(nèi)置PERC模塊,再將SAS線纜連接到背板。新的15代設(shè)計(jì)一個(gè)很大的變化是把PERC變成了前置。PERC與背板之間之間用Edge Connector直連,降低了成本。再用PCIe Cable連到主板。 這種設(shè)計(jì)充分利于了背板與風(fēng)扇之間的空間,也利于散熱。之前PERC放置在CPU后面,很不利于散熱。同時(shí)有利于縮短主板長度,讓主板布局變得簡單。PCIe的接口也可以解放出來,不僅限于連到PERC,靈活性提高了。
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